业内消息人士称，随着对智能手机 AP 的需求趋于平稳，包括中华精测(CHPT)在内的中国台湾地区 IC 测试接口供应商正努力加强在手机以外的多个细分市场的部署。
这些供应商正在将它们的业务触角延伸到内存控制器、网络和高性能计算芯片等领域，这些领域都需求旺盛。
消息人士称，看好数据中心和企业服务器应用的 SSD 模块需求，美国和日本的内存制造商正在扩大从中国台湾供应商处采购 NAND 控制器 IC，同时也加强了高端内存控制器的内部开发。控制器短缺限制了 SSD 模块的组装。
消息人士指出，内存控制器芯片供应受到限制，部分原因是可用的代工能力有限，部分原因是支持此类芯片的 BGA 封装所需的 ABF 基板供应持续紧张，并补充说此类芯片的供应可能要到 2022 年下半年才会有所改善。
消息人士还补充说，HPC 芯片是另一个可以在 2022 年为测试接口供应商提供增长机会的细分市场。
上一篇：数据采集规制仍处于起步阶段 我国数据市场亟须治理
下一篇：最后一页
热点图集：
全球半导体封测行业景气不断上扬 引线框架材料再度涨价
和小米达成和解 飞利浦宣布撤回诉讼
发挥通信技术优势 天津通信业以科技手段助力打赢疫情阻击战
共促消费公平 贵州省信息通信业开展专题服务活动
我国研发新型交替型齐聚物材料 实现三元有机太阳能电池高效能量转换
综合保税区管理办法4月1日正式生效 20个综合保税区将享受新政福利
美国在乌克兰是否有生物实验室 美国为何不敢公开德特里克堡
生化环材是什么专业 生化环材为什么是四大天坑
从旧网络无缝过渡到新网络 Orange明确2G、3G网络关闭时间表
全球5G智能手机销售量占比达51% 首次超过4G智能手机
春季星空的代表星座是哪个？狮子座观测攻略
存储巨头展开200层NAND闪存产品研发竞赛 全球闪存资本支出再创新高