据外媒报道，业界普遍认为，苹果公司在自研5G基带芯片，用于iPhone等产品，以逐步摆脱对高通的依赖，增强对核心部件的掌控能力。
但由于苹果自身不具备制造芯片的能力，他们所研发的A系列及M系列芯片，都是交由台积电进行晶圆代工，再交由其他厂商进行封装等，因而苹果自研的5G基带芯片，也将交由相关的代工商代工。
对于苹果自研的5G基带芯片，有外媒在报道中表示，仍可能交由台积电进行晶圆代工，最后的封装也会交由代工商。
但与晶圆代工可能交由多年的合作伙伴台积电不同，苹果自研5G基带芯片的封装，可能不只一家厂商有意，有报道称日月光和Amkor科技正在竞争。
在报道中，相关的媒体提到，争夺苹果自研5G基带芯片的日月光和Amkor科技，都有封装高通基带芯片的经验。而苹果iPhone近几年的销量都在2亿部之上，如果全面转向自研5G基带芯片，代工订单也将相当可观，能大幅提升业绩。
苹果自研5G基带芯片，预计是在他们与高通因专利授权费而产生纷争时，就开始谋划的。
苹果与高通之间因专利授权费而产生的法律大战，在持续近两年之后于2019年的4月份和解，两家公司当时还签署了多年的芯片采购协议和长达6年的专利授权协议，但业界认为，即便他们与高通签订了芯片采购协议，苹果也会着手研发基带芯片，以摆脱对高通的依赖，在他们10亿美元收购英特尔的智能手机基带芯片业务，获得大量的专利之后，这一意图也更为明显。
由于苹果与高通在2019年的4月份和解时，5G就已开始商用，目前5G也已商用多年，苹果也已连续3年在秋季推出全系支持5G的iPhone，因而他们推出的自研基带芯片，也将从5G基带芯片开始。
在苹果自研的5G基带芯片上，高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙，月初在西班牙巴塞罗那举行的2023年度世界移动通信大会(MWC 2023)上在接受采访时，曾表示他们预计苹果在2024年将有自研基带芯片。这也就意味着相关的代工，并不会遥远，如果在明年3月份开始用于相关的产品，可能在今年下半年就会开始。
