近年来，在汽车智能化浪潮的影响下，各大车企对芯片的需求量猛增。当前一辆价值30万元左右的智能电动汽车对于芯片的需求可达1200至1700颗，大约是同等价位燃油车的2~3倍。折合下来相当于整整一个8寸晶圆，其中用于新能源的功率芯片占了大约一半，如IGBT等，另一半主要是用于智能化的数字芯片，包括MCU和AI计算芯片等。为此，英特尔、台积电、中芯国际、三星都发布了规模空前的投资扩产计划，预计2030年前将有超过4000亿美元的投资计划。但想要单纯依靠扩产能来满足车企对芯片的巨大需求并不是一朝一夕就能实现的，所以，对于车企厂商来说，如何从根本上解决车企对芯片的需求才是当前亟待解决的问题。
对此，有业内人士认为，计算集中化或将成为破局关键。因为中央计算架构能够将芯片的用量和种类降低至少10倍以上，从而急剧降低供应链管理难度和风险。更重要的是单颗芯片的功能集成度和性能比原来提高两个数量级以上，极大增强了芯片的通用性。加之允许下游客户建立通用芯片选型库，提升芯片复用率等举措的实施，对供应链的好处不言而喻。但向集中式架构，即使是域控制器架构，都不是一个容易的过程。这不仅涉及到大规模的软件开发，还需要大量系统测试验证，且耗时久，风险高。这也就意味着汽车芯片行业头部企业在扩产能方面要十分谨慎，规避风险。
AI计算芯片作为当前趋势中最大的机遇，其背后的驱动力是海量的数据，数据量随着传感器的增加而飙升，在2到3年之后，高端汽车会标配12-13个摄像头，覆盖车外和车内，每个摄像头的分辨率正在从100~200万像素快速升级到800万。
而单就功能角度来说，从L2到L4，每提升一级，AI计算的量都要提升一个数量级，其结果是：AI芯片将替代过去的CPU，成为中央计算平台的中心，结合高性能MCU组成中央计算加区域控制器的架构，将为软件定义汽车提供统一、强大的计算平台。简而言之，这场变革依然需要时间，但趋势是确定的，随着变革的开始，整个汽车芯片行业的竞争格局或将因此发生变化，各厂商或将迎来全新的发展机遇。
而作为业内唯一覆盖L2-L4全场景整车智能量产级解决方案的地平线，基于征程5的强大性能，为客户及合作伙伴提供软硬结合的平台级方案。据悉，地平线征程5作为全场景整车智能中央计算芯片，其单颗芯片AI算力高达128 TOPS，并通过了ASIL-B功能安全产品认证。同时，基于双核贝叶斯架构，地平线征程5得到了业界的广泛关注，被认为是面向高级别自动驾驶打造的集高效、开放、安全于一体的专用 AI 芯片，能够支持自动驾驶所需要的多传感器感知、融合、预测、规划等需求，充分满足客户和合作伙伴对智能化、人性化的人车共驾体验的要求。不止如此，地平线征程5芯片发布当天，就与上汽集团、长城汽车、比亚迪等多家知名车企达成量产合作意向。截止目前，地平线征程系列芯片出货量已超100万。
总结来看，芯片需求问题仍是行业发展的根本问题，而想要彻底解决，必然需要全行业共同努力，从计算集中化方面寻求突破口。也正是基于这个认知，地平线始终坚持推动研发升级，建立产业协同体系，并以征程5芯片为主要产品基础，进一步探索行业发展的高阶场景，建立更加稳固的国际竞争实力。
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